TE Connectivity TE Connectivity

TE Connectivity
AMP NETCONNECT Home
Home  >  Produkte & Systeme  >  Rechenzentrumsverkabelung  >  Mixed Media Plattform  >  Universal Connectivity Plattform UCP

Universal Connectivity Plattform UCP

Die Universal Connectivity Plattform ist eine Zusammenstellung von Verkabelungs-Komponenten die,UCP Panel durch Nutzung einer standardisierten Kassettengröße, den Vorteil von Modularität mit signifikanter Platzersparnis kombiniert. Dadurch wird die Nutzung bisher nicht nutzbaren Schrankplatzes möglich.

Das Ergebnis ist eine signifikante Steigerung der Schrankausnutzung, wobei Schrankausnutzung hier das prozentuale Verhältnis zwischen benutztem verfügbaren Schrankplatz und verfügbarem Schrankplatz meint.

Durch die Benutzung von Kupfer und LWL-Verkabelungskomponenten im gleichen 1 HE 19" Panel der Universal Connectivity Plattform wird die Schrankeffizienz maximiert. Durch bessere Ausnutzung des Schrankplatzes und Nutzung des Schrankraumes außerhalb der 19'' Ebene erhöht sich die Schrankeffizienz bei gleichbleibender Schrankgröße.

UCP Diagram

Traditionelle Schränke und Racks erlauben nur Glasfaser- oder nur Kupfer-Verkabelungssysteme in einem 19'' Schrank. Data Center Manager, Planer und Netzwerk Designer die beide Technologien für ihr Netzwerk brauchen, mussten deshalb bisher, auf Kosten der Schrankeffizienz, ungenutzten Schrankraum leer lassen.

Darüber hinaus erlauben klassische Racks und Schränke eine Verkabelung nur innerhalb der 19'' Ebene. UCP erlaubt Verkabelung auch im bisher unbenutzbaren Raum des Schrankes. Dadurch steigt die Packungsdichte und die Schrankeffizienz verbessert sich.

 

Zum UCP portfolio gehören flache und gewinkelte Patchfelder zur Montage innerhalb und außerhalb der 19'' Ebene, über oder unter dem Rahmen.

Alle UCP Patchfelder nehmen UCP Module auf. Folgende UCP Module sind verfügbar:  Outside 19

Glasfaser:

  • Vorkonfektionierte Trunks
  • Kassetten mit LC, SC und MPO

Kupfer:

  • MRJ21 Kassetten
  • STP & UTP RJ-45 Adaptermodule
  • AMPTRAC STP & UTP RJ-45 Module

 


Wichtige Eigenschaften

  • Patchfelder die das Mischen von Kupfer- und Glasfaser-Produkten in der gleichen HE ermöglichen
  • Schafft zusätzlichen Raum im Schrank und erhöht die Schrankeffizienz und die Packungsdichte
  • Stellt Platzersparnis und Medienflexibilität für den Data Center Planer zur Verfügung
  • Erhöht die Schrankeffizienz bei gleicher Schrankgröße
  • Ermöglicht Glasfaser- und Kupfer-Komponenten in einem 1HE Patchfeld
  • Die Modularität ermöglicht schnelle, effiziente und sichere Medien- und Verkabelungs-Upgrades und Zukunftssicherheit
  • Standardisierte Befestigung stellt die Kombination mit allen anderen TE Connectivity Produkten sicher
  • Rückwärtskompatibel zu allen Quick Fit Modulen
Universal Connectivity Platform (UCP) Animation